002077一纸公告，透露小米加码半导体封装？最新消息！
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ A股公司一纸公告，“小米加码半导体封装”的市场预期快速升温。对此，10月10日，有接近小米集团的人士对证券时报记者回应称：“这并不代表小米有新的战略层面动作。” 10月9日晚，大港股份（002077）公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%股权。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。