炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 　　来源 ：尺度商业 　　文 | 董武英 　　编辑 | 刘振涛 　　市值千亿的存储模组龙头，突然宣布巨资加码先进封装测试领域，这究竟是怎么回事？ 　　9月22日，佰维存储发布公告，公司联合其控股子公司广东芯成汉奇，计划在东莞松山湖投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期，其中固定资产投入达到40亿元，资金来源为自有资金与自筹资金。 　　45亿加码先进封装测试，这引起了市场极大关注。回顾公司发展，这并非佰维存储第一次加码先进封装测试业务，早在2023年，该项目一二期已经启动，合计投资30.9亿元，规划月产能3000片，目前一期已完成厂房建设与设备调试，二期处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。 　　在前期项目尚未兑现收益之时迅速推进三期，折射出佰维存储向上游产业链突围的迫切诉求。 　　重资押注封测赛道，这家千亿存储龙头，能否借先进封装打破行业周期桎梏，构建自身核心壁垒？ 　　千亿市值存储龙头， 　　加速布局先进封装赛道 　　1995年，从铁道部第一设计院电子计算机研究所辞职的孙日欣下海经商，在深圳创办了BIWIN（佰维）贸易公司，做起了机械硬盘和软磁盘贸易生意，赚到了第一桶金。 　　2000年，BIWIN开始进入存储OEM市场，陆续与英特尔、美光等海外存储企业达成合作，为其生产存储产品。不过，孙日欣和佰维存储并没有满足于仅做贸易和代工，在2012年前后，其开始以BIWIN这个自主品牌进入消费级存储产品市场。